Core Technology
동명의 기술 경쟁력,
핵심기술에서 시작됩니다
Our competitive edge begins with core technology elements
동명은 조명 및 광학 설계, 고성능 영상 분석, 맞춤형 소프트웨어, 그리고 생산 라인 최적화 하드웨어까지 — 검사 시스템을 구성하는 핵심 핵심기술을 자체적으로 보유·적용합니다.
Technology Elements
4대 핵심기술
Four pillars that power our inspection systems
검사 대상의 재질, 형상, 결함 유형에 따라 최적의 조명 방식과 광학계를 설계합니다. 동축, 사광, 배면, 돔 등 다양한 조명 구성을 통해 결함의 가시성을 극대화하고, 안정적인 영상 품질을 확보합니다.
HALCON 기반의 고성능 영상처리 알고리즘과 딥러닝 기술을 결합합니다. 규칙 기반(Rule-Based) 검사로 명확한 불량을 잡고, AI가 미세 결함과 변동성 높은 불량을 보완하여 미검출·오분류를 최소화합니다.
고객사 공정에 맞춘 전용 검사 S/W를 자체 개발합니다. 직관적인 UI로 현장 작업자가 쉽게 조작할 수 있으며, 검사 결과 통계, 실시간 모니터링, 이력 관리 기능을 통합 제공합니다.
생산 라인의 속도, 공간, 환경에 맞춤 설계된 H/W를 구성합니다. 산업용 카메라, 조명 컨트롤러, PC, I/O 보드, 인클로저까지 현장에 최적화된 하드웨어로 안정적인 운영 환경을 보장합니다.
Integration Process
기술이 연결되는 방식
How our core technologies integrate into a complete solution
4대 핵심기술이 순차적으로 결합되어 하나의 완성된 검사 시스템을 만들어냅니다.
Illumination & Optics
조명 설계가 검사 품질의 80%를 결정합니다
아무리 좋은 카메라와 알고리즘을 사용해도, 조명이 적절하지 않으면 결함을 정확히 촬영할 수 없습니다. 동명은 검사 대상별로 최적의 조명 환경을 설계하여 일관된 영상 품질을 확보합니다.
- 금속 표면 스크래치 — 사광(Low Angle) 조명으로 미세 흠집 극대화
- 투명/반투명 소재 — 배면(Backlight) 조명으로 윤곽·기포 검출
- 반사 표면 — 동축(Coaxial) 조명으로 반사 노이즈 제거
- 3D 형상 검사 — 구조광(Structured Light) 또는 스테레오 방식 적용
미검출 · 오분류 최소화
Image Analysis & AI
규칙과 AI를 결합한 하이브리드 판정
단일 알고리즘만으로는 제조 현장의 모든 불량 유형을 커버하기 어렵습니다. 동명은 명확한 불량은 Rule-Based로, 변동성이 높은 불량은 Deep Learning으로 이중 판정하여 검사 신뢰도를 극대화합니다.
- 치수·위치·개수 등 정량적 항목 — 규칙 기반 알고리즘 적용
- 스크래치·얼룩·변색 등 외관 결함 — AI 모델로 학습·판정
- 양산 데이터를 활용한 지속적 모델 업데이트로 정확도 향상
- Big Data 축적을 통한 공정 분석 및 품질 개선 기여
3D Vision Technology
2D를 넘어 3D로 — 높이·깊이·형상까지
3D 비전은 포인트 클라우드(Point Cloud) 기반으로 대상의 입체적 형상을 인식합니다. 기존 2D 검사로는 불가능했던 높이 편차, 체적 측정, 로봇 피킹 가이던스까지 구현하며, 동명은 Mech-Mind CSI(Certified System Integrator) 파트너로서 3D 비전 솔루션을 설계·구축합니다.
- 3D Guidance (로봇 가이던스) — 비정형 부품의 위치·자세를 3D로 인식하여 로봇 피킹·배치 자동화
- 3D Profile (형상 검사) — 레이저 프로파일러로 높이·단차·갭·플러시 등 정밀 3D 치수 측정
- 포인트 클라우드 기반 빈피킹(Bin Picking) · 디팔레타이징
- Mech-Mind 산업용 3D 카메라 + AI 알고리즘 통합
Application Fields
적용 분야
Industries we serve with our core technologies
동명의 핵심기술은 다양한 산업 분야에서 실제 양산 라인에 적용되어 검증되었습니다.
자동차 부품
리어램프, 사출 부품, 고무 씰 등 외관 검사 및 치수 측정
2차전지
버스바 스크래치, 전극 코팅 불량, 분리막 핀홀 검사
디스플레이
OLED/LCD 패널 Mura, 픽셀 불량, 이물 검출
철강 · 소재
표면 크랙, 스케일, 두께 편차 등 연속 공정 실시간 검사
PCB · 전자부품
패턴 검사, 납땜 품질, 부품 실장 위치 확인
섬유 · 부직포
원단 표면 결함, 오염, 이물 등 고속 연속 검사