Laser Solutions
레이저 솔루션
Marking · Cutting · Welding — Professional laser solutions
마킹 · 컷팅 · 용접 전문 솔루션
Fiber · CO2 · UV · Green 레이저 방식을 통해 금속·플라스틱·유리·세라믹 등 다양한 소재에 마킹·컷팅·용접 작업을 수행합니다. 동명 비전사업부에서 레이저 마킹 시스템과 비전 연동 솔루션을 함께 제공합니다.
다양한 소재 대응
금속·플라스틱·유리·세라믹·목재·가죽 등 폭넓은 소재 가공이 가능합니다.
고정밀 가공
비접촉 방식으로 고정밀 마킹·컷팅·용접을 구현합니다.
비전 시스템 연동
비전 검사와 통합해 자동 마킹 시스템 구축이 가능합니다.
제품 라인업
레이저 타입별 특징
Fiber 레이저 (1064nm)
금속 소재 가공에 최적화된 고출력 레이저 시스템입니다.
- 스테인리스·알루미늄·철·구리·티타늄 등 금속 마킹·컷팅·용접
- 플라스틱 일부 소재 마킹
- 고속·고정밀 가공
- 일련번호·LOT·QR·바코드 각인
CO2 레이저 (10.6μm)
비금속 소재 가공에 적합한 레이저 시스템입니다.
- 플라스틱·유리·목재·가죽·종이·아크릴 마킹·컷팅
- 고무 등 유기 소재 가공
- 대면적 가공 및 절단 작업
- 패키징·포장재·인쇄 산업
UV 레이저 (355nm)
미세 가공 및 열 영향 최소화가 필요한 작업에 최적입니다.
- 플라스틱·유리·반도체·PCB 정밀 마킹
- 열에 민감한 소재 가공
- 미세 패턴 및 초정밀 가공
- 전자부품·의료기기 마킹
Green 레이저 (532nm)
구리·금 등 고반사 금속 가공에 효과적입니다.
- 구리·금·은 등 고반사 금속 마킹
- PCB 회로 가공
- 태양광 패널 마킹
- 반도체·전자 산업
활용 분야
어디에 쓰이나요?
부품 일련번호 마킹 · QR/바코드 각인 · 로고 인쇄 · 날짜/LOT 표시 · 트레이서빌리티 관리 · 금속 절단 · 용접 · 미세 패턴 가공 · PCB 회로 가공 · 반도체 마킹 · 의료기기 각인 · 패키징 등 산업 전반의 레이저 가공 수요에 대응합니다.